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Artikel mit den Schlüsselbegriffen LASER

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Maximilian Warhanek, Gregory Eberle, Christian Walter, Bruno Frei, Konrad Wegener
ETH Zürich Institut für Werkzeugmaschinen und Fertigung (IWF)
Schweiz

DIPLAT – Entwicklung neuartiger Funktionalitäten von Diamant und anderen ultraharten Materialien durch integrierte Puls-Laser Abtrag-Technologie

DIPLAT – Entwicklung neuartiger  Funktionalitäten von Diamant und anderen ultraharten Materialien durch integrierte Puls-Laser Abtrag-Technologie
Diamanten und andere ultraharte Materialien (z.B. kubisches Bornitrid) haben außerordentliche mechanische und thermische Eigenschaften, welche sie besonders widerstandsfähig in Bezug auf Verschleiß machen. Dies macht sie attraktiv für die Produktion von einem breiten Spektrum an Produkten mit hoher Wertschöpfung wie z.B. Hochleistungswerkzeuge und „Smart Tools“. Dieselben extremen Eigenschaften, welche die Stärken dieser Materialien ausmachen, führen jedoch auch zu entsprechenden Herausforderungen bei ihrer Bearbeitung. Im Speziellen bei der effizienten und präzisen Bearbeitung von 3D-Werkzeuggeometrien und Strukturen stoßen heutige Technologien an ihre Grenzen. Das Projekt DIPLAT reagiert auf die Nachfrage nach hochgenauen und flexiblen Herstellungsprozessen für Werkzeuge aus ultraharten Materialien. Durch die intelligente Nutzung der neuesten Entwicklungen bei kurz und ultrakurz gepulsten Hochleistungslaserquellen wird ein neues Herstellungsverfahren basierend auf Puls-Laser-Abtrag (PLA) entwickelt. Dieses wird für diverse industrielle Anwendungen demonstriert. DIPLAT ermöglicht damit die Ausschöpfung des vollen Potenzials von ultraharten Werkzeugmaterialien durch erhöhte Funktionalitäten, herausragende Leistungsfähigkeit und überlegene Standzeiten.
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Gerhard Flores und Elmar Hampp
Gehring Technologies GmbH
Deutschland

Laserkonditionieren von Honleisten

Laserkonditionieren von Honleisten
Diamant- und CBN-Honleisten sind aufgrund ihrer hohen Standmengen und reproduzierbaren Arbeitsergebnissen in der fertigungstechnischen Praxis allgemein eingeführt. Die Vorbereitung von Honwerkzeugen mit superharten Schneidleisten für den Einsatz in der Honmaschine erfordert in der konventionellen Konditionierung sowohl die Herstellung der Makrogeometrie wie Formgenauigkeit sowie die Erzeugung einer Mikrotopographie mit erhabenen Schneidkristallen. Ein neues Laserbearbeitungsverfahren ermöglicht es nun, zumindest in den Anwendungsbereichen mittlerer Siebkörnungen, den bisherigen Aufbereitungsmodus zu substituieren. Die Honleiste mit unmittelbar einsatzbereiter Topographie ohne aufwändige Aufbereitung ist das Ziel dieser neuen Technologie.